Компания IBM представила технологию чипов с техпроцессом менее 1 нанометра. Стоит пояснить, что 1 нанометр в названии технологического узла уже не отражает реальный физический размер транзисторов — ранее этот показатель обозначал длину затвора, но с переходом к трехмерным структурам измерение стало иным. Гораздо важнее сейчас плотность транзисторов, то есть их количество на единицу площади чипа. По данным IBM, теперь удалось уместить почти 100 млрд транзисторов на площади, сопоставимой с площадью ногтя.
При столь высокой плотности электронам требуется преодолевать значительно меньшее расстояние между транзисторами, которые включаются и выключаются для обработки информации. Это позволило, как утверждает компания, добиться прироста производительности до 50 % или повышения энергоэффективности на 70 % по сравнению с 2-нм техпроцессом. В перспективе такие чипы должны ускорить работу сервисов генеративного ИИ, смартфонов, ноутбуков и облачной инфраструктуры.
Один транзистор состоит из трех кремниевых нанолистов, каждый из которых содержит 15 рядов атомов
Ключевая особенность новой технологии — архитектура транзисторов, получившая название «наностек». Вместо простого горизонтального размещения элементов на поверхности чипа здесь используются разные материалы, уложенные друг на друга в трехмерной конфигурации. Один транзистор состоит из трех кремниевых нанолистов, каждый из которых содержит 15 рядов атомов.
Однако разработка технологии и налаживание массового производства — задачи разного масштаба. Переход к новому техпроцессу требует колоссальной работы: от подбора материалов и разработки инструментов литографии до обеспечения достаточного выхода годных чипов на производственной линии. По оценкам IBM, путь к производству по этой технологии может открыться в ближайшие пять лет, так что появления таких процессоров в личных устройствах стоит ждать с терпением.
